网讯：日前，安徽铜冠铜箔公司5G通讯用高频高速高性能电子铜箔研发团队入选安徽省第十二批“115”产业创新团队。
这个团队主要研发5G通讯用高频高速高性能电子铜箔，这类产品主要用于5G通讯用高频高速电路的制造领域，因其具有极低表面轮廓和高剥离强度的特点，可满足高速信号传输中的低传送损失技术要求。
早在2017年6月，中国信息通信研究院就发布了《5G经济社会影响白皮书》，白皮书预测，预计2020年，电信运营商在5G网络设备上的投资超过2200亿元，2030年，预计各行业各领域在5G设备上的支出超过5200亿元，在设备制造企业总收入中的占比接近69%，而高频高速高性能电子铜箔作为5G通讯产业的关键基础新材料，随着5G产业的高速发展，产业需求巨大，市场前景极其广阔。
这类电子铜箔作为高频高速PCB的关键基础材料，属于电子铜箔领域中的高精尖技术产品，生产难度大，制备工艺技术复杂，产品质量要求高。目前，国际电子铜箔行业内只有为数不多的几家日系铜箔制造企业可以生产，其性能还不能完全符合使用要求，国内在这个产品生产领域尚处于空白，市场被日系产品所垄断，其生产技术亟待开发。安徽铜冠铜箔公司的这个研发团队若成功研发这类电子铜箔，将率先打破国外技术的垄断地位，填补国内技术的空白，项目技术有望在国内外行业中处于领先水平。
