投资150亿元 无锡先导集成电路装备与材料产业园完成签约
发布时间：2020-02-22 14:04:52 来源：上海有色网
网讯:2月21日下午，无锡先导集成电路装备与材料产业园签约仪式顺利举行。仪式上作为产业园的首个落户项目，吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目正式签约。无锡先导集成电路装备与材料产业园项目规划占地700亩，总投资150亿元，拟分3期进行建设。整个产业园以总部大楼、特色IC设计孵化器、专用装备基地、高端材料区、特色工艺区进行布局，计划5年后形成国内领先的半导体装备与核心零部件材料产业集群，最终形成具有产业特色的集成电路特色装备与材料的产业生态，填补无锡地区的产业链空白.
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