网讯：11月6日，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称：锦州神工）科创板首发上市申请获得上海证券交易所科创板上市委第42次审议会议通过。神工股份也成为辽宁省第二家登陆科创板的公司。
锦州神工是半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，其核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
据介绍，锦州神工生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。锦州神工核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%，应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
而此次发行募集资金，锦州神工拟建8英寸半导体级硅单晶抛光片生产线以及研发中心建设，总投资超11亿元。
具体来看，8英寸半导体级硅单晶抛光片生产线具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。研发中心建成后，将主要开展超大直径晶体、芯片用低缺陷晶体、硅片超平坦加工和清洗技术、硅片质量评价分析技术等的研发。
此外，锦州神工目前主要研发项目包括8英寸芯片用高电阻率单晶硅产品研发项目、20英寸以上超大直径单晶硅产品研发项目、8英寸低缺陷率单晶硅研发项目、12英寸低缺陷率单晶硅研发项目与8英寸晶体面内参数均匀性控制项目。
其中，8英寸低缺陷率单晶硅研发项目与8英寸晶体面内参数均匀性控制项目均已进入小批量试生产阶段。其余项目处于工艺研发阶段。