网讯：超华科技目前已成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔，并已完成出货，并将持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔的研发进度，进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。以下为交流详情：
5月14日，超华科技（002288）在与投资者互动交流时表示，公司与上海交大正全力推进新产品的研发，通过与各大科研院校的产学研合作将不断优化公司产品性能，提升产品竞争力。目前公司已成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔，并已完成出货，并将持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔的研发进度，进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。
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