网讯：12月11日，杭州钱塘新区举行了重大项目集中竣工投产活动，包括杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目、士兰集昕集成电路项目等10个项目参与此次仪式。
据悉，此次年内投产（试生产）项目总投资达416.41亿元，所有项目全部达产后，预计产值达869亿元，税收达80.07亿元，其中半导体领域2个，智能汽车及智能装备领域5个，航天航空领域1个，新材料领域2个。
杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目于今年11月在杭州钱塘新区举行竣工投产活动。据中欣晶圆官方消息，这标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建设进入到试生产直至量产的全新阶段，也意味着国内首家规模最大、技术最成熟、拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启。
士兰集昕集成电路项目，由士兰微子公司杭州士兰集昕微电子有限公司运行，主要生产8英寸集成电路芯片、高压集成电路和电源管理集成电路芯片、功率半导体器件芯片、MEMS传感器芯片。项目总投资约6亿元，于2017年6月份开工建设，目前部分产品已投产，预计达产产值6.4亿元，税收4000万元。
值得注意的是，11月，士兰微董事会、监事会、股东大会均审议通过了《关于调整募集资金投资项目相关事项的议案》，同意公司使用募集资金3亿元及自有资金0.15亿元、大基金出资3亿元共同向集华投资增资，并通过集华投资和大基金向新增募投项目之“8吋芯片生产线二期项目”的实施主体杭州士兰集昕微电子有限公司共同增资8亿元的事项。
士兰微表示，本次增资有利于提高公司资产质量，降低项目投资成本，促进募投项目顺利实施，有利于加快公司8吋芯片生产线的建设和运营，进一步提升公司制造工艺水平，增强盈利能力，提高综合竞争力。


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