面对全球高端制造竞争与产业链重构压力，中国锡产业正加速推进“资源提效—技术突破—生态重构”的战略跃迁。作为全球最大的锡生产国与消费国，中国锡行业以技术创新为核心引擎，以数智化转型与全链整合为支撑，推动产业从“规模扩张”向“价值增值”的深度变革。
锡材需求预期改善 原料扰动因素加剧
锡，素有“绿色环保金属”之称，广泛应用于半导体芯片、军工国防、5G以及电子产业等领域，也是新能源、AI等新兴领域不可或缺的关键材料。
半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年全球半导体销售额达到6276亿美元，较2023年的5268亿美元增长19.1%。作为锡消费占比65%的主力领域，半导体封装用锡焊料需求增加，预计2025年全球增速将达5%至7%。
中粮期货研究院研究员徐婉秋表示，锡下游消费整体韧性仍存，预计今年全年全球精炼锡消费增速约为0.5%。半导体行业仍处于上升周期；光伏领域表现持续清淡，但上半年光伏“531”新政带来的抢装潮或有支撑。
在需求量不断增加的同时，锡的供给端却面临多重挑战。记者梳理发现，今年以来，锡矿端供应扰动因素加剧。其中，2月，缅甸佤邦锡矿的复产正式进入筹备阶段，但缅甸地震让复产延迟；3月，受刚果（金）当地武装冲突的影响，Alphamin Resources旗下的Bisie锡矿停产，该座矿山去年锡精矿产量约为1.7万吨，占全球锡矿产量近6%。
国际扰动与国内资源品位下降、开采成本攀升叠加，形成“需求激增-供给受限”的剪刀差，对企业的生产经营提出挑战。在此背景下，以全产业链发展的广西华锡有色金属股份有限公司（以下简称“华锡有色”）通过自有矿山扩产扩能、拓展国内外多元采购渠道、深化战略合作与期现对冲机制，协同行业资源来强化供应链韧性。
再生资源利用是保障供应链稳定的另一重路径。云南率先构建“原生+再生”循环模式，通过15%所得税减免政策培育出个旧、蒙自再生锡产业集群。国际回收局数据显示，再生锡利用率提升至35%可减少6万吨原生矿需求。
技术创新抢占“微米级制高点”
记者在调研中了解到，长期以来我国锡铟产业存在明显的“长短板”：在产业“长板”方面，采选冶产业链前端，多项技术均处于全行业、全球领先地位；而在产业“短板”上，新材料领域的高附加值产品存在产量小、市场竞争力弱、盈利能力低等问题。
近年来，在国际贸易环境日趋复杂的背景下，国家加大了对高科技行业，尤其是集成电路、新材料等行业的扶持，以华为、中兴通讯、海康威视等为代表的国内科技企业为防止关键技术或材料受制于国外供应商，保证供应链的安全稳定，也开始遴选和扶持国内优秀微电子焊接材料供应商，加快产品的进口替代。
对此，我国锡加工行业以“材料基因工程+精密制造”突破技术壁垒，形成了以“知名外资企业为主，知名内资企业追赶”的竞争格局。中国有色金属加工工业协会统计显示，2023年深加工产值占比升至60%，高端产品进口替代率超50%。
云锡集团作为我国最大的锡金属生产、加工、出口企业，提前布局微米级焊料等“卡脖子”领域。其中，该公司的锡合金熔液临界点成形技术，可实现80微米BGA焊锡球量产，其生产线每秒可产数千颗锡球，25公斤锡锭可转化为8500万颗精密焊球，产品应用于CPU芯片封装，500万颗仅需家用调料瓶容载。此外，0.15毫米超细焊锡丝技术填补了国内空白，支撑半导体靶材国产化。
“这些焊锡球不仅仅经历了外形的变化，更让云锡的锡材产品踏上了从‘论吨卖’到‘论颗售’的逆袭之路。我们的BGA焊锡球以KK（1KK=100万颗）为计价单位售卖，附加价值是传统合金的5到6倍。”云锡新材料公司领导张欣介绍道。目前，云锡新材料已建成40余条生产线，年生产能力达4万吨。
公开数据显示，2020年至今，我国锡深加工产品产值占比从35%提升至近60%，其中BGA焊锡球、光伏焊带等高端产品贡献了70%的利润增长。
业内人士认为，云锡集团转型本质上是金属价值的“形态革命”。通过将锡锭加工成锡条、锡丝、锡粉、锡膏、异型锡材、锡粒、锡球、半球、BGA焊锡球、预成型焊片十大系列锡材产品，和有机及无机两大锡化工系列锡化工产品，云锡集团成功涉足芯片封装、光伏焊带、钙钛矿电池、医药中间体、阻燃剂等新赛道。
数智化升级激发产业动能
海关总署数据显示，2024年中国锡深加工产品出口量同比增长28%，其中光伏焊带占全球份额突破40%，出口均价较2020年增长62%。英飞凌、意法半导体等国际巨头已将云锡焊锡球纳入核心供应商名单，标志着中国锡材正式进入全球高端供应链。
市场预测，2025年全球锡需求增速将达5.8%，光伏焊带、先进封装等高端领域需求将持续爆发。为满足增长的需求对高端制造的要求，锡产品生产的龙头企业纷纷开展管理变革，成效显著。
其中，华锡有色通过实施“强化投入-协同创新-技术升级”战略，依托铟锡资源高效利用国家工程实验室，结合半导体、电子元器件等高新市场需求，研发出低成本高性能SnBi系复合电子焊料，并攻克无铅锡球高精度生产技术，目前在高纯锡提纯、ITO靶材制备的研发技术已达全球先进水平。
唯特偶成立了光伏、汽车电子和安防、家电、显示照明等事业部，为战略行业TOP级企业提供定制化解决方案。据财报显示，唯特偶今年一季度实现营业收入3.09亿元，同比增长43.17%。
云锡集团探索实行“技术入股+超额利润分享”机制，使0.3毫米焊锡球合格率从63%大幅跃升至98.5%。
“新一轮产业发展竞争的核心是科技创新竞争，而科技创新只有转化为产业赛道优势，才能释放最大增长潜能。”云锡集团相关负责人表示，云锡集团计划2025年新增实施科技项目100项以上，突破重大关键技术4项以上。同时，深入推进新材料提升专项行动，聚焦高性能锡基电子化学材料、先进电子封装用锡基焊接材料等关键核心技术，加快推进成果转化应用。
