12月17日，斯达半导晚间发布公告称，为进一步拓展新能源汽车市场，公司拟总投资2.29亿元建设全碳化硅功率模组产业化项目。据悉，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心，项目将按照市场需求逐步投入，项目建设期为24个月。项目的实施后，将进一步提高斯达半导在汽车级全碳化硅功率模组的技术水平，提高供货能力，为公司进一步拓展新能源汽车市场，提高市场占有率打下坚实的基础。
据公告显示，2020年下半年，欧洲新能源汽车市场呈现爆发式增长，中国新能源汽车月产销量屡创新高，各国纷纷加强战略谋划、强化政策驱动，加速发展新能源汽车。中国坐拥全球最大的汽车市场，国家大力推动新能源汽车的发展。2020年11月国务院印发《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》中明确提出，2025年，我国新能源汽车新车销量占比达到25%左右，并要求2021年起国家生态文明试验区、大气污染防治重点区域新增或更新公交、出租、物流配送等公共领域车辆，新能源汽车比例不低于80%。按此测算，2025年我国新能源汽车销售将超过640万辆，2021-2025年我国新能源汽车年均增长率将在30%以上。
公司表示，较传统的燃油汽车相比，新能源汽车半导体元器件功率更大，性能要求更高，用量几倍于传统燃油汽车。碳化硅功率模组作为第三代半导体功率器件，具有禁带宽度大、击穿场强高、饱和漂移速率高、热导率高等优点。其高温、高效和高频特性是实现新能源汽车电机控制器功率密度和效率提升的关键要素。可以预见汽车级碳化硅功率模组的市场需求将在新能源汽车市场带动下的实现快速增长，市场空间巨大。
华西证券认为，公司自研的IGBT芯片及快恢复二极管芯片，采取Fabless模式，专注于芯片设计并加快芯片开发速度，同时公司在IGBT模块封装领域足具竞争优势，为公司进一步拓展新的应用领域奠定坚实的基础。公司不断加大自研比例，提升研发能力，进一步缩小与国际主流厂商的差距。功率半导体相对于集成电路进口替代的难度系数较低，且国内产业链配套经过多年的技术积累和沉淀已逐渐成熟，在核心零部件加速国产化过程中，公司作为IGBT模块龙头企业有望步入黄金发展赛道。此外，公司重点布局新能源汽车领域，公司在此领域投入了大量研发经费，未来包括募集资金投资项目在内仍将继续加大该领域投入，我们预判随着新能源汽车的加速渗透以及国产化配套的迫切需求，公司未来增长可期。
此前，斯达半导发布三季度财报，今年前三季实现营业收入6.68亿元，同比增长18.14%；归属于上市公司股东的净利润1.34亿元，同比增长29.44%。国海证券指，IGBT作为能源变换和传输的核心器件，在核心零部件自主可控的大背景下，公司作为国内IGBT龙头有望步入加速发展的快车道。