网讯：12月7日下午，在铜陵市委常委、经开区党工委书记黄化锋，以及项目引荐方铜陵耐科科技董事长黄明久、总经理郑天勤等见证下，总投资10亿元的恩微电子铜陵芯片微电园项目正式签约落地经开区。
该项目的成功签约，将为铜陵经开区半导体封测产业再添新军，对于促进芯片产业做大、做强、做优有重要意义，并将进一步增强产业集聚效应。
铜陵经开区将深入贯彻落实习近平总书记关于长三角地区更高质量一体化发展的重要指示精神，抢抓长三角一体化国家战略发展机遇，充分发挥自身优势、积极作为，努力将微电园园区打造成铜陵芯片产业新高地。
据悉，该项目由江苏恩微电子有限公司投资，并计划分为三期建设：一期达成月产4000万支芯片封装、年产5亿支QFN芯片的生产能力；二期形成封测编全工序及铜材料的供应体系；三期建成年产值10亿元的微电园园区。
