12月8日讯：12月4日晚间，中芯国际发布公告，称中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投将共同成立合资企业，注册资本50亿美元，准备投资76亿美元，大概折合500亿人民币巨额资金生产12寸集成电路晶圆及集成电路封装系列等。公司认为，成立合资企业可以满足不断增长的市场和客户需求，有助本公司扩大生产规模，降低生产成本，精进晶圆代工服务，从而推动本公司的可持续发展。
据平安证券研报显示，国内芯片代工产业市场规模为 114亿美元，同比增长 6%，随着国内晶圆扩产明显，预计未来三年国内增速仍将领先全球。短期来看，在 PMIC、驱动 IC 等需求下，8 寸晶圆代工产能供不应求；在政策支持下，中长期来看半导体产业链有望在材料、设备和制造等环节获得重点突破，积极关注产业链公司研发和国产化导入进展。
此前，中芯国际发布其三季度财务报告，单季营收首次突破10亿美元。截至9月30日，中芯国际第3季度销售额为10.825亿美元，创下历史新高，相比今年第2季度的9.385亿美元增长了15.3%，相比去年同期的8.165亿美元增长了32.6%。中芯国际称，公司客户需求强劲，订单饱满，第三季度产能利用率接近满载。展望 2020 年全年，公司的收入目标上修为 24% 至 26% 的年增长。
万联证券表示，受益于5G催生的以AIoT为代表的应用，电子元器件、半导体行业的需求增长；同时，在中美经贸摩擦环境下推进我国国产替代加速，自主研发能力不断突破。中芯国际作为我国芯片代工的实力代表，有望发展加速。
目前，半导体产业链仍然显示产能紧缺，新时代证券认为，一方面因上半年疫情影响厂商备货谨慎、下半年加大补库存力度，一方面中小厂商为构建安全库存，加大下单力度，二者共振造成产能紧张，行业涨价潮随之开启。下游具体影响领域，从此前的功率半导体扩展至 Nor Flash 以及近期的 MCU和部分车规级半导体产品，制造端晶圆厂和封测厂商针对部分产品也已涨价，主要集中在成熟工艺制程领域，另外 DRAM 受美光桃园厂区停电事件影响出现短期价格暴涨。短期内8寸晶圆产线扩产幅度有限，下游需求随疫情缓解而持续旺盛，供需错配格局或较长时间维持，同时上游 8 寸半导体硅片也需求旺盛，本土厂商产品同样供不应求，值得关注。